9月30日，由广东省经信委、财政厅组织的专家对公司承担的“高阶HDI印制电路板研发及产业化”项目（项目编号：2013389022）进行了验收。
验收会议上，专家组审阅了项目责任承诺书、项目实施工作总结报告、项目专项审计报告及相关其他证明材料，认真听取了我司技术中心研发经理的汇报。经实地考察和检测并对项目进行了质询，验收专家组一致认为：该项目已完成了责任承诺书规定的主要指标，同意通过项目验收。
“高阶HDI印制电路板研发及产业化”项目是经广东省经济和信息化委批准立项（粤经创新[2013]389号），被列为广东省2013年省级企业技术中心专项资金项目。项目主要研究激光直接成像、叠孔填铜电镀、精细线路制作、高精度层间对位、全流程涨缩控制、高多层层压对准等关键技术，实现了任意层互连、线路最小线宽/线距达到50μm/50μm，最小盲孔75μm，电镀填孔dimple小于15μm，层间对准偏差小于±25μm等高端高阶HDI电路板制作关键技术指标。项目实施过程中，申请了发明专利2项，已获授权1项，获得授权实用新型专利2项，发表论文4篇，开发出新工艺2种，开发新产品11个。其中，“任意层互连HDI电路板”获2014年度梅州市科学技术奖二等奖。
通过该项目的实施，公司掌握了高阶互连HDI（积层层数4+N+4）、任意互连HDI、刚挠结合HDI板印制电路板制作的关键技术，顺利实现了规模化生产，并得到了客户的认可，推动了该HDI技术在本区域的发展。
